12月7日，据俄塔斯社报道，中国科学院在近日的石墨烯创新大会上正式展示8英寸石墨烯晶圆，且中科院研发团队表示，我国研制的石墨烯晶圆的尺寸和质量均处世界顶级水平，将会是我国集成电路领域实现弯道超车的一个机会。

对于我国科学家在石墨烯取得的成绩，在科学界引发了一股议论狂潮，不少科学家表示，碳基芯片的时代即将到来，甚至一些美国科学家表示，用不了多久，美方将再也无法在芯片上制裁中方高新科技企业！

那么，石墨烯会是成为中国芯实现弯道超车的一个契机吗？首先，我们先详细地了解一下石墨烯。

2004年，英国曼彻斯特大学的安德烈盖姆和康斯坦丁·诺沃消洛夫这两位科学家在研究石墨的时候，发现用高定向热解的方法，可以从石墨中剥离出更加单薄的石墨片，反复这样的操作，可以分解出仅有一层原子构成的石墨片，也就是我们今天所要了解的对象“石墨烯”！

在发现石墨烯之前，物理学家一直认为，在特定温度下，二维材料是不存在的，也就是我们平时所说的单层材料，这两位科学家的这一重大发现，为物理学家们打开了一座新的大门，他们也因此获得了2010年诺贝尔物理学奖。

随着物理学家们对石墨烯的深入研发，发现其具有良好的机械强度、拉伸性、导电性、导热性等特点，可广泛用于军工、民生、医药等领域，尤其是非常适合用于集成电路等产品。

众所知周，现在的芯片使用的硅基材料，芯片制造工艺已经达到了5nm级，两三年后，就会有3nm、1nm芯片问世，但是，尽管芯片制造工艺越来越先进，集成电路的密度越来越大，但是他依然面临一个难题，那就是散热！

想必手游爱好者都遇到这个尴尬的问题，在与朋友连线正兴奋的时候，手机温度突然升高，游戏画面不再那么流畅，很是影响游戏效果。之所以会出现这个问题，就是硅基芯片散热性能不够优秀，导致芯片温度过高，影响计算效率！

相比于硅基材料，碳基材料有一个先天优势，散热性好，可以容纳更多的集成线路，如果使用碳基材料制造芯片，则可以很好的解决硅基芯片所遇到的难题，从而提升芯片运算效率！

那么，说了那么多，碳基芯片是否能成为我国芯片行业的一个转机呢？但是肯定的，是我国芯片的一个转机，但是这个转机还需要几十年的时间才能被我们抓住！

虽然我国已经研制出8英寸石墨烯晶圆，但是距离商用还有很大的一段距离，因为就目前的石墨烯制造方法而言，还很落后，还有很多的技术难关去突破，在彻底解决石墨烯制造工艺之前，我们很难制造出碳基芯片！

但是，笔者坚信，在我国充满智慧科学家的努力下，我们会在碳基材料上不断取得重大突破，为我国的碳基芯片打下牢固的基础。

一旦我国成功制造出第一枚碳基芯片，势必会改变芯片市场格局，我国高新科技企业将再也不惧任何打压！