IT之家 10 月 30 日消息，韩国每日经济新闻报道称，三星电子已经收到了谷歌 Tensor G4 芯片的代工订单，预计将扩大晶圆代工（半导体代工）市场份额。
业内人士透露，谷歌 Tensor G4 芯片将采用与 Exynos 2400 工艺相同的三星第三代 4nm 工艺 SF4P 生产（IT之家注：G3 基于 SF4 工艺），将应用于明年发布的 Pixel 9 系列手机。
Tensor G4 相比 Tensor G3 在 CPU 方面进行了升级，内部开发的项目代号为“Zuma Pro”，而 G3 则为“Zuma”。
此外，@Conner 此前也表示，谷歌下一代 Tensor G4 只是“小幅更新”，而 Tensor G5 芯片正在准备“重大升级”。
Conner 声称，谷歌将自行设计 Tensor G5 芯片的 CPU 及 GPU，该芯片将由台积电量产，并用于 Pixel 10 手机。
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